첨단 노광 기술 경쟁 – ASML과 DUV, EUV의 세계
첨단 노광 기술 경쟁 – ASML과 DUV, EUV의 세계
반도체 제조의 가장 중요한 공정 중 하나가 바로 노광(Photolithography)입니다.
미세공정이 정밀해질수록, 노광 장비의 기술 수준이 반도체 생산의 한계를 결정짓게 되는데요.
이 시장의 절대적 지배자는 바로 ASML입니다.
노광이란 무엇인가?
노광은 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 빛으로 새기는 공정입니다.
이 때 사용하는 빛의 파장이 미세할수록, 더 작고 정밀한 회로를 구현할 수 있습니다.
- DUV (Deep Ultraviolet): 193nm 파장, 7nm까지 가능
- EUV (Extreme Ultraviolet): 13.5nm 파장, 5nm 이하 공정 구현 가능
이처럼 노광 기술은 반도체 미세화의 핵심 병목지점이며, 한정된 장비로만 가능하다는 특수성이 존재합니다.
ASML – 독점 기업의 기술 패권
네덜란드의 ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 노광 장비를 제조할 수 있는 기업입니다.
이 회사의 장비 없이는 5nm 이하의 첨단 반도체 생산이 사실상 불가능합니다.
- EUV 장비 1대당 가격: 약 2~3천억 원
- TSMC, 삼성전자, 인텔 등 모두 ASML 장비를 사용
- 2025년부터 High NA EUV 공급 시작 → 2nm 이하 공정 대응
ASML은 레이저, 미러, 진공 기술 등 극한의 광학 기술을 통합한 독보적인 R&D 역량으로 경쟁사 진입을 원천 차단하고 있습니다.
EUV와 DUV의 차이점
| 항목 | DUV | EUV |
|---|---|---|
| 빛의 파장 | 193nm | 13.5nm |
| 적용 공정 | 7nm 이상 | 5nm 이하 |
| 기술 난이도 | 중간 | 매우 높음 |
| 대표 기업 | Nikon, Canon (일본) | ASML (독점) |
| 가격 | 수십억~백억 원 | 2,000~3,000억 원 |
현재 DUV 장비는 중국도 일부 국산화에 성공했지만, EUV는 100% ASML 장비에 의존하고 있습니다.
지정학 리스크와 기술 통제
미국은 ASML의 EUV 장비가 중국에 수출되지 못하도록 압박하고 있으며, 이는 글로벌 반도체 전쟁의 핵심 이슈 중 하나입니다.
특히 High NA EUV 장비는 미국의 수출 통제 아래 미국·한국·대만에만 공급될 가능성이 높습니다.
- 중국은 현재 DUV 일부 장비를 국산화했으나, EUV는 불가능
- 미국은 ASML과 협조해 중국의 첨단 반도체 접근을 차단 중
ASML의 기술력은 단순한 기업의 경쟁력을 넘어 국가 간 산업패권 경쟁의 핵심으로 떠올랐습니다.
투자 포인트 요약
- ASML: 기술 독점, 반도체 산업 전반에 걸친 수요 지속 → 장기 성장성 매우 큼
- 장비 부품 기업: Zeiss (미러), Trumpf (레이저) 등 협력사도 주목
- 국가 정책: 미국 IRA, 일본·EU 반도체 지원 정책과 직결
반도체 장비 산업은 기술 독점 + 정부 보조금 + 글로벌 수요가 동시에 작용하는 매우 독특한 구조입니다.
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